享受稅收優(yōu)惠政策的企業(yè)條件和項目標準

一、《若干政策》第（一）條提及的國某家鼓勵的集成電路線寬小于 28 納米（含）、線寬小于 65 納米（含）、線寬小于 130 納米（含）的集成電路生產(chǎn)企業(yè)或項目享受稅收優(yōu)惠政策條件如下：
（一）在中國境內(nèi)（不包括港、澳、臺地區(qū)）依法注冊并具有獨立法人資格的企業(yè)；
（二）符合國某家布規(guī)劃和產(chǎn)業(yè)政策；
（三）匯算清繳年度，具有勞動合同關(guān)系或勞務(wù)派遣、聘用關(guān)系，其中具有本科及以上學歷月平均職工人數(shù)占企業(yè)月平均職工總?cè)藬?shù)的比例不低于 30%，研究開發(fā)人員月平均數(shù)占企業(yè)月平均職工總數(shù)的比例不低于 20%（從事 8 英寸及以下集成電路生產(chǎn)的不低于 15%）；
（四）企業(yè)擁有關(guān)鍵核心技術(shù)和屬于本企業(yè)的知識產(chǎn)權(quán)，并以此為基礎(chǔ)開展經(jīng)營活動，且匯算清繳年度研究開發(fā)費用總額占企業(yè)銷售（營業(yè)）收入（主營業(yè)務(wù)收入與其他業(yè)務(wù)收入之和）總額的比例不低于 2%（本條及下述研究開發(fā)費用政策口徑，按照財稅〔2015〕119 號和《國某家稅務(wù)總關(guān)于研發(fā)費用稅前加計扣除歸集范圍有關(guān)問題的公告》（2017 年第 40 號）的規(guī)定執(zhí)行）；
（五）匯算清繳年度集成電路制造銷售（營業(yè)）收入占企業(yè)收入總額的比例不低于 60%；

（六）具有保證相關(guān)工藝線寬產(chǎn)品生產(chǎn)的手段和能力；
（七）匯算清繳年度未發(fā)生重大安全、重大質(zhì)量事故或嚴重環(huán)境違法行為；
（八）對于按照集成電路生產(chǎn)項目享受稅收優(yōu)惠政策的，項目主體企業(yè)應符合相應的集成電路生產(chǎn)企業(yè)條件，且能夠?qū)υ擁椖繂为氝M行會計核算、計算所得，并合理分攤期間費用。
二、《若干政策》第（三）、（七）條提及的國某家鼓勵的重點集成電路設(shè)計企業(yè)享受稅收優(yōu)惠政策條件，除符合《若干政策》第（二）條所稱國某家鼓勵的集成電路設(shè)計企業(yè)條件外，還應符合以下條件：
（一）匯算清繳年度具有勞動合同關(guān)系或勞務(wù)派遣、聘用關(guān)系，其中具有本科及以上學歷月平均職工人數(shù)占企業(yè)月平均職工總?cè)藬?shù)的比例不低于 50%，研究開發(fā)人員月平均數(shù)占企業(yè)月平均職工總數(shù)的比例不低于 40%；
（二）擁有關(guān)鍵核心技術(shù)，并以此為基礎(chǔ)開展經(jīng)營活動，且匯算清繳年度研究開發(fā)費用總額占企業(yè)銷售（營業(yè)）收入（主營業(yè)務(wù)收入與其他業(yè)務(wù)收入之和）總額的比例不低于 6%；
（三）匯算清繳年度集成電路設(shè)計（含 EDA 工具、IP 和設(shè)計服務(wù)，下同）銷售（營業(yè)）收入占企業(yè)收入總額的比例不低于70%，其中集成電路自主設(shè)計銷售（營業(yè)）收入占企業(yè)收入總額的比例不低于 60%；對于集成電路設(shè)計銷售（營業(yè)）收入超過50 億元的企業(yè)，匯算清繳年度集成電路設(shè)計銷售（營業(yè)）收入占企業(yè)收入總額的比例不低于 60%，其中集成電路自主設(shè)計銷售

（營業(yè)）收入占企業(yè)收入總額的比例不低于 50%；
（四）企業(yè)擁有核心關(guān)鍵技術(shù)和屬于本企業(yè)的知識產(chǎn)權(quán)，企業(yè)擁有與集成電路產(chǎn)品設(shè)計相關(guān)的已授權(quán)發(fā)明專利、布圖設(shè)計登記、計算機軟件著作權(quán)合計不少于 8 個；
除以上條件外，還應至少符合下列條件中的一項：
（一）匯算清繳年度，集成電路設(shè)計銷售（營業(yè)）收入不低于 5 億元，應納稅所得額不低于 3000 萬元；對于集成電路設(shè)計
銷售（營業(yè)）收入不低于 50 億元的企業(yè)，可不要求應納稅所得額，但研究開發(fā)費用總額占企業(yè)銷售（營業(yè)）收入（主營業(yè)務(wù)收入與其他業(yè)務(wù)收入之和）總額的比例不低于 8%。
（二）在國某家鼓勵的重點集成電路設(shè)計領(lǐng)域內(nèi)（附件 2），匯算清繳年度集成電路設(shè)計銷售（營業(yè)）收入不低于 3000 萬元，
應納稅所得額不低于 350 萬元。
三、《若干政策》第（三）、（七）條提及的國某家鼓勵的重點軟件企業(yè)，除符合國某家鼓勵的軟件企業(yè)條件外，還應至少符合下列條件中的一項，具體領(lǐng)域說明見附件 2。
（一）專業(yè)開發(fā)基礎(chǔ)軟件、研發(fā)設(shè)計類工業(yè)軟件的企業(yè)，匯算清繳年度軟件產(chǎn)品開發(fā)銷售及相關(guān)信息技術(shù)服務(wù)（營業(yè)）收入
（其中相關(guān)信息技術(shù)服務(wù)是指實現(xiàn)軟件產(chǎn)品功能直接相關(guān)的咨詢設(shè)計、軟件運維、數(shù)據(jù)服務(wù)，下同）不低于 5000 萬元；匯算清繳年度研究開發(fā)費用總額占企業(yè)銷售（營業(yè)）收入總額的比例不低于 7%。
（二）專業(yè)開發(fā)生產(chǎn)控制類工業(yè)軟件、新興技術(shù)軟件、信息

安全軟件的企業(yè)，匯算清繳年度軟件產(chǎn)品開發(fā)銷售及相關(guān)信息技術(shù)服務(wù)（營業(yè)）收入不低于 1 億元；應納稅所得額不低于 500 萬元；研究開發(fā)人員月平均數(shù)占企業(yè)月平均職工總數(shù)的比例不低于30%；匯算清繳年度研究開發(fā)費用總額占企業(yè)銷售（營業(yè)）收入總額的比例不低于 8%。
（三）專業(yè)開發(fā)重點領(lǐng)域應用軟件、經(jīng)營管理類工業(yè)軟件、公有云服務(wù)軟件、嵌入式軟件的企業(yè)，匯算清繳年度軟件產(chǎn)品開發(fā)銷售及相關(guān)信息技術(shù)服務(wù)（營業(yè)）收入不低于 5 億元，應納稅
所得額不低于 2500 萬元；研究開發(fā)人員月平均數(shù)占企業(yè)月平均職工總數(shù)的比例不低于 30%；匯算清繳年度研究開發(fā)費用總額占企業(yè)銷售（營業(yè)）收入總額的比例不低于 7%。
四、《若干政策》第（六）條提及的集成電路線寬小于 65 納
米（含）的邏輯電路、存儲器生產(chǎn)企業(yè)、線寬小于 0.25 微米（含）
的特色工藝集成電路生產(chǎn)企業(yè)、集成電路線寬小于 0.5 微米（含） 的化合物集成電路生產(chǎn)企業(yè)，以及財關(guān)稅〔2021〕4 號文提及的集成電路產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵原材料、零配件（靶材、光刻膠、掩模版、封裝載板、拋光墊、拋光液、8 英寸及以上硅單晶、8 英寸及以上硅片）生產(chǎn)企業(yè)享受稅收優(yōu)惠政策條件如下：
（一）在中國境內(nèi)（不包括港、澳、臺地區(qū)）依法注冊并具有獨立法人資格的企業(yè)；
（二）符合國某家布規(guī)劃和產(chǎn)業(yè)政策；
（三）具有保證產(chǎn)品生產(chǎn)的手段和能力；
（四）匯算清繳年度未發(fā)生重大安全、重大質(zhì)量事故或嚴重

環(huán)境違法行為。
五、《若干政策》第（六）條提及的先進封裝測試企業(yè)享受財稅優(yōu)惠政策條件如下：
（一）在中國境內(nèi)（不包括港、澳、臺地區(qū)）依法注冊并具有獨立法人資格的企業(yè)；
（二）符合國某家布規(guī)劃和產(chǎn)業(yè)政策；
（三）匯算清繳年度企業(yè)先進封裝測試（晶圓級封裝、系統(tǒng)級封裝、2.5 維和 3 維封裝）規(guī)劃產(chǎn)能占總規(guī)劃產(chǎn)能比例，按封裝產(chǎn)品顆粒數(shù)或晶圓數(shù)（折合 8 英寸）計算不低于 40%；
（四）具有保證產(chǎn)品生產(chǎn)的手段和能力；
（五）匯算清繳年度未發(fā)生重大安全、重大質(zhì)量事故或嚴重環(huán)境違法行為。
六、《若干政策》第（八）條提及的集成電路重大項目企業(yè)享受財稅優(yōu)惠政策條件如下：
享受《若干政策》第（八）條的集成電路重大項目承建企業(yè)應符合本通知第四、五條的相對應規(guī)定。除以上條件外，還應符合下列對應條件中的一項：
（一）芯片制造類重大項目，需同時滿足以下條件：
1.符合國某家布規(guī)劃和產(chǎn)業(yè)政策；
2.對于不同工藝類型芯片制造項目，需分別滿足以下條件：
（1）對于工藝線寬小于 65納米（含）的邏輯電路、存儲器項目，固定資產(chǎn)總投資額需超過 80億元，規(guī)劃月產(chǎn)能超過 1
萬片（折合 12 英寸）。

（2）對于工藝線寬小于 0.25微米（含）的模擬、數(shù)?；旌?、高壓、射頻、功率、光電集成、圖像傳感、微機電系統(tǒng)、絕緣體上硅工藝等特色芯片制造項目，固定資產(chǎn)總投資額超過 10
億元，規(guī)劃月產(chǎn)能超過 1 萬片（折合 8 英寸）。
（3）對于工藝線寬小于 0.5微米（含）的基于化合物集成
電路制造項目，固定資產(chǎn)總投資額超過 10億元，規(guī)劃月產(chǎn)能超
過 1 萬片（折合 6 英寸）。
（二）先進封裝測試類重大項目，需同時滿足以下條件：
1.符合國某家布規(guī)劃和產(chǎn)業(yè)政策；
2.固定資產(chǎn)總投資額超過 10億元；
3.封裝規(guī)劃年產(chǎn)能超過 10 億顆芯片或 50萬片晶圓（折合 8
英寸）。